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李斌:华中科技大学机械学院教授

李斌

  李斌(Li Bin,Professor),本人长期从事数控技术、智能化技术、数控机床、LED高端制造装备方面研究,形成了数控技术、装备技术、工艺技术相融合,光机电结合、产学研结合的研究特色。近五年来主持了973项目课题、国基金、预研项目、国家863、国家04专项、发表论文40余篇,发明专利30多项(授权10余项)。参入了《中国机械工程技术路线图2010-2030》(中国机械工程学会)中的智能制造装备部分技术路线图编写。 在基础研究方面,先后担任国基金项目、973项目课题1“高速数控机床动态行为演变及其高精度控制”、973项目课题3“超强异形零件多轴加工失稳机制及控制品质优化”,在实施中带领团队针对重型数控机床的动力学及智能化控制问题进行了深入研究,取得了一批基础研究成果,为高端数控装备尤其是重型装备创新研制提供了共性技术支撑。 在高端制造装备创新研制方面,以取得的基础研究成果为依托,实行产学研相结合研发方式,成果研制了国家急需的高端制造制造装备: (1)在2002年至2010年期间,联合武汉重型机床集团,研发螺旋桨用重型七轴五联动车铣复合机床及其数控系统,填补了国内空白,而且多项技术为国内首创。该成果在企业应用已取得良好效果,2011年获中国机械工业科学技术一等奖(排2),2012年申报国家科技进步二等奖(排2)已公示完毕;现在依托正实施的973项目联合武重正在研制国家急需的飞机起落架高端加工装备。 (2)2008年以来,结合国家战略新兴产业需求,带领团队研制了自主知识产权的LED芯片的高端制造装备:芯片高速检测与分选成套机,广东省科技厅鉴定为达到国际先进水平,填补了国内空白。2010年广东省一家企业投资将该成果产业化,目前LED芯片自动检测分选及,SMD高速分光和编带机系列化产品已定型,正逐步投入市场。 在教学方面,注重将科研成果转化为教学资源,作为负责人承担了多项教改项目,作为主编和参编人员出版了《数字加工技术》、《数控技术》、《数字控制机床》、《机械加工工艺师手册》。

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