贺振华：武汉理工大学信息工程学院副教授

　　贺振华，武汉理工大学信息工程学院博士、副教授，主要学术经历:2016/10-至今，武汉理工大学，电子科学与技术系，副教授2014/12-2016/09，武汉理工大学，电子科学与技术系，讲师2013/04-2014/09，日本东北大学金属材料研究所，研究助理（RA）2011/10-2014/09，日本东北大学，金属材料研究所，博士2007/09-2009/12，武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室，硕士2003/09-2007/12，武汉理工大学，材料学院无机非金属材料系，本科主要学术成果:发表学术论文10余篇，其中SCI，EI，ISTP收录9篇；参加国内外学术会议10余次，多次获国际会议口头及海报发表奖；申请发明专利6项，其中授权3项；参与项目获湖北省科技进步奖二等奖一项。2.代表性授权发明专利(1)贺振华,周建,後藤孝,采用放电等离子烧结制备超高硬度金刚石复合材料的方法,2016.02.16,中国,CN201610086552.8(2)张联盟,贺振华,张东明,宋建荣,张子渊,利用喷雾干燥法制备球形无定形硼粉的方法,2011.06.08,中国,ZL200910273247.X3.获得学术奖励贺振华(7/9),精密硬质合金带锯齿自动加工关键技术,湖北省科技厅,科学技术进步奖,二等奖,2017主要在研项目:国家自然科学基金应急管理项目，11747133，结晶性对碳化硅二维光子晶体禁带的蓝移作用机制研究，2018/01-2018/12，5万元，在研，主持

　　研究领域：光电子器件，二维光学薄膜，增材制造（3D打印），电磁场与电磁波