张靖宇：武汉工程大学机电工程学院本科生

　　张靖宇，武汉工程大学机电工程学院本科生。0岁初入大学校门，张靖宇开始了激光锡焊技术的研发，他吃住不离实验室，夙兴夜寐，一干就是三年，实现了激光温度控制误差在±2℃内，最小焊接80μm的焊点。其成果在中美青年创客大赛中荣获总决赛一等奖， “互联网+”双创赛中荣获湖北省金奖等十余项省部级奖项。为进一步推动科研成果转化，他以此项目创立了斯格维尔科技（武汉）有限公司，并入选2021年湖北省大学生创业十强项目，获得12万元的奖励，荣获湖北省大创赛“创业之星”奖。所获主要荣誉：1、2020年度“中国电信奖学金·飞Young奖”，共青团中央、中国电信集团股份有限公司、全国学联，2021年；2、2020年中美青年创客大赛全国总决赛一等奖，教育部，2020年；3、2021年湖北省大学生“创业之星”奖，湖北省人力资源和社会保障厅、湖北省教育厅、湖北省财政厅、共青团湖北省委员会，2021年；4、第六届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛全国总决赛铜奖，教育部、中央统战部、工信部、人力资源和社会保障部、共青团中央、国家发展和改革委员会、中央网络安全和信息化委员会办公室、农业农村部、中国科学院、中国工程院、国家知识产权局等，2020年；5、“挑战杯”大学生课外学术科技竞赛湖北省一等奖，共青团湖北省委，湖北省教育厅，湖北省科学技术协会、湖北省学生联合会，2021年。